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         獨石電容也叫多層陶瓷電容，也稱為MLCC，適用于各種小型電子設備，作儲能、諧振、耦合、濾波、旁路、浪涌電壓抑制等，獨石電容器不僅可替代云母電容器和紙介電容器，還取代了某些鉭電容器，廣泛應用于通訊、計算機、家用電器和儀器儀表等電子設備。

獨石電容的分類：

一類為溫度補償類NPO電介質

這種電容器電氣性能最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

二類為高介電常數(shù)類X7R電介質

由于X7R是一種強電介質，因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

三類為半導體類Y5V電介質

這種電容器具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R差，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及旁路電路中。

獨石電容比一般瓷介電容器大（10pF~10μF），且電容量大、體積小、可靠性高、電容量穩(wěn)定、耐高溫、絕緣性好、成本低等優(yōu)點，因而得到廣泛的應用。獨石電容器不僅可替代云母電容器和紙介電容器，還取代了某些鉭電容器，廣泛應用在小型和超小型電子設備(如液晶手表和微型儀器)中。

獨石電容的制造流程：

獨石電容由于是多層片電容，在制造過程當中對無塵等環(huán)境要求苛刻，主要步驟：

①瓷膜成型：這部分包含配料球磨以及流沿，將糊狀漿體均勻涂在薄膜上面；

②印刷：將電極的材料按既定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上，目的是使電極錯位；

③堆疊：將印刷好電極的流沿漿體塊按照容值的不同疊加起來，形成了獨石電容雛形；

④均壓：對堆疊后的獨石電容雛形體進行緊密結合；

⑤切割：將電容雛形切割成單體；

⑥去膠：采用高溫方法去除原材料中的含的粘合劑；

⑦燒結：采用高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料并形成陶瓷顆粒；